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23B04VPX板卡

技术参数
电气技术参数
FMQL45T900FCBGA900在PS端挂载两个千兆以太网、一个EMMC、两片DDR3，在PL端挂载一个SPI-FLASH、四片DDR3，简称为Z7
SMQ7VX690TFFG1927IP挂载一个SPI-FLASH、16片DDR3，简称为V7
Z7、V7之间实现8x的SRIO和24对LVDS通信（其中两对为双向时钟，一对用于Z7 PS端通过透传方式与V7通信，其余21对作为数据传输）
可以通过网口更新V7的加载FLASH程序
V7实现一个万兆网口通信，连接到光模块
SRIO的速率≥5 Gbps/Lane
单片DDR读带宽不小于5Gbps，单片写带宽不小于5Gbps
板卡尺寸为233.35mm*170.5mm *24.6mm，误差±0.2mm
典型工作电压12V
常温总功耗≤95W
光通信板卡由1个V7和1个Z7 FPGA、4组2x16bit的DDR3、2个光模块、接口电路等组成。其中FPGA完成光通信系统终端基带调制解调和控制信号处理功能。光通信板卡通过GTX接口、网口、RS422接口、MLVDS接口实现与外部业务信息、控制信息交互功能，通过板卡上安装的健康管理子卡实现健康管理功能，通过I2C接口实现健康管理信息交互功能。外围功能包括时钟、复位、电源、接口、存储、调试接口、测试工装、测试配套线缆、前面板状态显示灯等功能模块。
产品介绍
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