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技术参数
指标 参数
2片V7之间12×SRIO接口，速率≥6.25Gbps；
2片V7和Z7之间各有4×SRIO接口，速率≥6.25Gbps；
2片V7端各接1片DDR3芯片：DDR3读写带宽：≥1GB/s；
以太网数据传输效率>60%；
V7与FMC之间高速串行接口速率≥10Gbps；
Z7端EMMC容量≥16GB；
Z7端EMMC数据传输速率要求≥16MB/s；
板卡外形尺寸：（194.3）mm ×（155）mm，误差±0.2mm。
典型工作电压：12V；
常温总功耗≤120W。
板卡由1片Z7、2片V7、DDR3、EMMC、MCU、接口电路等组成。
模块化网络数字板主要完成信号处理功能，板卡有1片Z7和两片V7作为核心器件，板内V7各扩展1个FMC连接器，用于FMC扩展功能，可搭配各类子卡，完成不同指标下的模拟信号采集播放功能。
该板卡对外接口划分为8部分，FMC子卡供电通信接口、千兆网RJ45接口、MT光纤接口、外部10M输入接口、外部PPS输入接口、调试接口、通信接口和供电接口。 Z7选用复旦微公司成熟国产化芯片FMQL45T900，V7选用国微公司成熟国产化芯片SMQ7VX690TFFG1927IP。
产品介绍
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