25D03
| 指标 | 参数 |
| JFM7K410T16 | 开发microblaze的测试例程; |
| DDR3 SDRAM内存容量 | PS为1GB,PL为1GB |
| 干兆以太网接口 | SPI FLASH,存储容量不小于256Mb; |
| EMMC不少于8GB; | |
| UART接口;高速接口性能: | |
| GTX数据传输要求 | 支持Aurora (64B/66B)等协议; |
| 数据传输速率满足10.3125Gbps或lOGbps; | |
| 误码率≤l0-15 | |
| 板卡外形尺寸 | 69mm(±2mm)*225mm(±2mm)* 2.4mm(±0.5mm) |
| 典型工作电压 | 12V |
| 常温总功耗 | ≤45W |
FH子卡为FMC子板,与导航信号接收处理板卡配合使用。算法处理板主要器件为FMQL45T900,JFM7K410T16,DDR3,EMMC,FLASH,EEROM等。
选用C-SEAF-40-06.5-S-10-2-A-TR高速板间FMC连接器,将L频段板卡接收到的信息通过FMC连接器传导至FH子卡进行信号分析处理。
NST175是一款低功耗、高精度的数字温度传感器。内部有一个12位模数转换器(ADC),分辨率为0.0625°C。它具有高度线性,不需要复杂的计算或查找表来导出温度。
FH子卡中需要放置4个该温度传感器,该器件的I2C同时能挂27个设备。
FH子卡对外的接口可分为多个部分,调试接口、供电接口、控制接口以及对L频段的FMC接口等。调试接口主要为板卡对外的JTAG调试座;供电接口为螺柱旋紧型接口;控制接口主要为网口、RS422、RS232。
选用C-SEAF-40-06.5-S-10-2-A-TR高速板间FMC连接器,将L频段板卡接收到的信息通过FMC连接器传导至FH子卡进行信号分析处理。
NST175是一款低功耗、高精度的数字温度传感器。内部有一个12位模数转换器(ADC),分辨率为0.0625°C。它具有高度线性,不需要复杂的计算或查找表来导出温度。
FH子卡中需要放置4个该温度传感器,该器件的I2C同时能挂27个设备。
FH子卡对外的接口可分为多个部分,调试接口、供电接口、控制接口以及对L频段的FMC接口等。调试接口主要为板卡对外的JTAG调试座;供电接口为螺柱旋紧型接口;控制接口主要为网口、RS422、RS232。
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