25D03

技术参数
指标 参数
JFM7K410T16 开发microblaze的测试例程;
DDR3 SDRAM内存容量 PS为1GB,PL为1GB
干兆以太网接口 SPI FLASH,存储容量不小于256Mb;
 EMMC不少于8GB;
UART接口;高速接口性能:
GTX数据传输要求 支持Aurora (64B/66B)等协议;
数据传输速率满足10.3125Gbps或lOGbps;
误码率≤l0-15
板卡外形尺寸 69mm(±2mm)*225mm(±2mm)* 2.4mm(±0.5mm)
典型工作电压 12V
常温总功耗 ≤45W
FH子卡为FMC子板,与导航信号接收处理板卡配合使用。算法处理板主要器件为FMQL45T900,JFM7K410T16,DDR3,EMMC,FLASH,EEROM等。
选用C-SEAF-40-06.5-S-10-2-A-TR高速板间FMC连接器,将L频段板卡接收到的信息通过FMC连接器传导至FH子卡进行信号分析处理。
NST175是一款低功耗、高精度的数字温度传感器。内部有一个12位模数转换器(ADC),分辨率为0.0625°C。它具有高度线性,不需要复杂的计算或查找表来导出温度。
FH子卡中需要放置4个该温度传感器,该器件的I2C同时能挂27个设备。
FH子卡对外的接口可分为多个部分,调试接口、供电接口、控制接口以及对L频段的FMC接口等。调试接口主要为板卡对外的JTAG调试座;供电接口为螺柱旋紧型接口;控制接口主要为网口、RS422、RS232。
产品介绍
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