V7_Z7_GTXSZB
| 指标 | 参数 |
| XC7Z045-2FFG900I在PS端挂载两个千兆以太网、一个EMMC、两片DDR3，在PL端挂载一个SPI-FLASH、四片DDR3，简称为Z7； | |
| XC7VX690T-2FFG1927I挂载一个SPI-FLASH、八片DDR3，简称为V7 | |
| Z7、V7之间实现8x的SRIO和24对LVDS通信（其中两对为双向时钟，一对用于Z7 PS端通过透传方式与V7通信，其余21对作为数据传输） | |
| V7实现1个4X的SRIO通信和一个万兆网口通信，分别连接到两个光模块； | |
| 可以通过网口更新V7的加载FLASH程序； | |
| SRIO的速率≥5 Gbps/Lane； | |
| 单片DDR读带宽不小于5Gbps，单片写带宽不小于5Gbps； | |
| 板卡尺寸 | 234mm*160mm*24mm，误差±0.2mm |
| 典型工作电压 | 12V |
| 常温总功耗 | ≤93.5W |
激光射频融合处理基带协同板由1个V7和1个Z7 FPGA、4组2x16bit的DDR3、2个光模块、接口电路等组成。
激光射频融合处理基带协同板具有以下特点：
具备V7的5组4×和Z7的1组4×对背板高速串行信号SRIO通信,速率≥5Gbps/Lane；
具备V7对外2路（4×）MT光口通信，速率≥6.25Gbps；
具备Z7_PS端1路CAN对背板通信；
具备16路422通信接口，其中1路V7和1路Z7_PL的422接口和1路Z7_PS的422调试接口连接到HJ30J，另外13路Z7_PL的422通过背板对外通信；
具备Z7_PS端输出2路千兆以太网通信，其中1路连接到HJ30J、1路通过背板通信；
具备Z7的PL端挂载2组2x16bit的DDR3，每组容量1GB；PS端挂载2x16bit的DDR3；
具备Z7的PS端挂载1片eMMC；
具备通过网口更新V7的加载SPI FLASH程序功能；
具备自定义的工作指示灯，可指示加电状态，工作状态和告警状态；
具备健康管理功能，可监测关键电压和核心温度；
激光射频融合处理基带协同板具有以下特点：
具备V7的5组4×和Z7的1组4×对背板高速串行信号SRIO通信,速率≥5Gbps/Lane；
具备V7对外2路（4×）MT光口通信，速率≥6.25Gbps；
具备Z7_PS端1路CAN对背板通信；
具备16路422通信接口，其中1路V7和1路Z7_PL的422接口和1路Z7_PS的422调试接口连接到HJ30J，另外13路Z7_PL的422通过背板对外通信；
具备Z7_PS端输出2路千兆以太网通信，其中1路连接到HJ30J、1路通过背板通信；
具备Z7的PL端挂载2组2x16bit的DDR3，每组容量1GB；PS端挂载2x16bit的DDR3；
具备Z7的PS端挂载1片eMMC；
具备通过网口更新V7的加载SPI FLASH程序功能；
具备自定义的工作指示灯，可指示加电状态，工作状态和告警状态；
具备健康管理功能，可监测关键电压和核心温度；
